在推出新的天玑 9300旗舰处理器后，联发科刚刚发布了天玑 8300 芯片组，该芯片组将为一系列价格实惠但仍然高端的智能手机供给支撑。与旗舰芯片相同，天玑 8300 具有设备端生成 AI 功用，而且功能和能效大幅提高。

联发科全新天玑 8300 SoC 功能微弱，能效提高 4

与 9300 的一切中心都很强壮不同，天玑 8300 忠诚于更传统的 1+3+4 架构，运用 ARMv9 中心，包含一个 Cortex-X3 prime 中心、三个 Cortex-A715 中心和四个 Cortex 中心-A510功率中心。天玑8300选用4nm制作工艺打造，装备Mali G52 MC6图形处理单元。

与 8200 比较，天玑 8300 的功能提高了 60%，能效提高了 55%，并支撑更高主频的 LPDDR5X 内存以及更快的 UFS 4.0。

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联发科天玑 8300 的其他首要特性包含： ● 与天玑 8300 的前身比较，

LP5x 8533Mbps 和 UFS4.0 MCQ 内存可将 LPDDR 速度提高 33%，闪存读写速度提高高达100%。● MediaTek 5G UltraSave 3.0+与上一代比较，日常运用场景下的 5G 电源功率提高高达 20% 。● 晋级的 Wi-Fi 6E 功能，具有 160 MHz 带宽，加上 Wi-Fi/蓝牙混合共存技能，使耳塞、游戏手柄和其他外围设备无缝协作。● 天玑5G敞开资源架构(DORA)，让设备制作商可以打造无与伦比的智能手机，以共同的方法在竞争对手中锋芒毕露。

咱们应该会在 2023 年末前看到首款搭载天玑 8300 的智能手机在全球商场推出。

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